市场
半导体制造
面向先进封装时代的
先进运动控制
在人工智能爆炸式增长的推动下，先进封装正在重塑半导体设备行业，并迅速推动了对更高运动控制性能和功能的需求。先进半导体应用的关键要求包括亚微米级精度、纳米级静止抖动、毫秒级整定时间和亚微秒级触发同步。
ACS Motion Control凭借其在先进伺服与AI控制算法、多轴EtherCAT控制系统、运动与工艺同步技术以及高性能伺服驱动电子领域独特的综合能力，助力设备制造商设计出满足高端半导体设备路线图需求的运动控制系统。
主要半导体应用
- 检测 - 光学检测、X射线检测、超声波检测、电子束检测
- 计量 - 关键尺寸、套刻精度、薄膜厚度
- 混合键合、芯片键合、LED 键合
- 硅光子对准
- 无掩膜光刻技术
- 束流传输
- 纳米探针测试
- 气相沉积
- 离子植入
- 激光划线和退火
精密运动平台控制专业技术
- 直线电机平台
- 直驱旋转平台
- XY平台、XYZT平台
- XY 龙门平台、双龙门平台
- 空气轴承平台
- Z 音圈平台
- Z-Tip-Tilt 平台
- 精密伺服和步进滚珠丝杠平台
