力控
通过即时接触检测实现精确力控制
半导体先进封装和电子装配/测试应用要求在接触式流程中对精密运动平台施加的力进行高精度控制。ACS 的力控算法可用于部分伺服驱动器，解决并满足了这些应用的高产量和高精度目标相关的难题：
- 可靠地检测接触（无误报或误判），并立即从位置控制模式切换到力控模式
- 接触后立即达到目标力
- 在不产生共振的情况下快速移动执行机构
主要优势
- 可实现较高的力控制精度（例如 +/-0.01N）
- 实现高水平的平台加速（例如 >> 1G）和处理吞吐量
- 配置程序简单明了
- 适用于开环和闭环用例
- 适用于音圈平台、直线电机平台
主要应用案例
- 混合键合
- TC（热压）键合
- Die 键合
- LED 键合
- 引线键合
- 晶圆探针探查和测试
- 硅光子装配和测试
- 电子组装和测试
相关资源
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