市场
激光加工系统
适用于高级加工的高精度运动和激光控制
高精度激光加工系统要求运动控制解决方案能够提供卓越的吞吐量、微米至亚微米级精度以及严格的同步激光触发。无论是玻璃通孔 (TGV) 或硅通孔 (TSV) 钻孔、直写光刻、激光直接成像 (LDI)、PCB/FPCB 切割还是三维微加工，这些应用都需要先进的伺服控制、复杂的轨迹规划以及精确的运动与加工同步。
ACS Motion Control 在先进的伺服和基于人工智能的控制算法、基于 EtherCAT 的多轴控制系统、运动与加工同步以及高性能伺服驱动电子设备等方面拥有独特的综合能力，能够帮助激光加工系统原始设备制造商满足或超越机器性能要求，并快速将高端设备推向市场。
主要激光加工应用
- TGV 和 TSV 钻孔
- 薄膜图形化
- 精密平板切割
- Micro-LED巨量转移
- 晶圆划片与退火
- 支架切割
- PCB 和 FPCB 钻孔和切割
- 三维微加工
- 激光直接成像
- PCB 和 FPCB 切割和钻孔
精密运动平台控制专业技术
- 直线电机平台
- 直驱旋转平台
- XY 级、XYZ 级、XYZT 级
- XY 龙门平台
- Z 音圈平台
- 精密伺服和步进滚珠丝杠平台
